近日，全球领先半导体公司联发科技推出了最新款的移动处理器——天玑810。
天玑810搭载的全网通3.0技术，成为了业界唯一一款拥有此技术的芯片，能够支持5G网络和Wi-Fi6连接，让移动通信更加畅通无阻。同时，天玑810采用了TSMC最先进的7nm工艺制造，同时搭载了联发科技自主研发的A76架构处理器，在运行速度和能效上有大幅度提升。此外，天玑810还集成了标准化的AI加速器，支持图像算法和实现更高效的语音识别和文字处理，带来更加智能和便捷的使用体验。
近日，全球领先半导体公司联发科技推出了最新款的移动处理器——天玑810。
天玑810搭载的全网通3.0技术，成为了业界唯一一款拥有此技术的芯片，能够支持5G网络和Wi-Fi6连接，让移动通信更加畅通无阻。同时，天玑810采用了TSMC最先进的7nm工艺制造，同时搭载了联发科技自主研发的A76架构处理器，在运行速度和能效上有大幅度提升。此外，天玑810还集成了标准化的AI加速器，支持图像算法和实现更高效的语音识别和文字处理，带来更加智能和便捷的使用体验。
